奇鋐、富世達 大啖LPU水冷商機

　液冷趨勢來臨，散熱廠奇鋐（3017）與旗下軸承廠富世達（6805）鎖定新世代AI運算商機。隨NVIDIA、AMD及各大雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片熱功耗大增，通用型伺服器亦逐步導入水冷方案，帶動水冷板與快接頭需求呈跳躍式成長；其中，新款LPU機櫃登場，可望推升兩公司2026年營收動能再攀高峰。

　奇鋐於水冷領域具既有布局，受惠GB300運算托盤開始出貨，2026年水冷營收表現將優於預期，相關水冷板、分岐管產品出貨增溫，產品組合持續優化。市場法人預估，奇鋐第一季營收可望季增約8％，毛利率亦因水冷占比提高而提升。

　展望後市，美系CSP業者第二季自研ASIC案將進入小量產，並於第三季放量生產，屆時Google TPU V8水冷板產品亦將加入貢獻，奇鋐作為供應商之一將同步受惠。富世達作為奇鋐重要戰友，伺服器產品比重亦大幅成長，隨快接頭與滑軌陸續出貨，相關營收比重持續拉升。

　值得注意的是，Groq LPU機櫃預計於2027年顯著放量，其設計為每櫃搭載256片水冷板，目前供應商僅兩家，法人預期奇鋐將取得約50％份額；LPU機櫃更搭配達384組水冷接頭，奇鋐水冷板將採用富世達的水冷接頭產品，法人預期，富世達2026年伺服器相關產品營收比重可望跨越50％門檻，正式從折疊手機零件廠轉型為AI水冷零組件供應商。

　另方面，供應鏈指出，2026年下半年登場的Rubin及TPU平台將改採混合金屬介質VinGr設計，為避免接觸面脆化，水冷板需進行高門檻的鍍金處理，鍍金成本約占水冷板10％，相關電鍍牌照與製程能力具稀缺性，將進一步拉高產業門檻。

　隨美系四大CSP資本支出持續增加，資料中心基礎設施長期規劃推進，水冷散熱滲透率提升。奇鋐持續擴大越南廠產能，總投資金額將達200億元，預計第二季起月產能將大幅擴充，機箱機櫃、水冷模組及快接頭等產量均同步放大；富世達亦透過水冷自動化產線提升效率，母子公司聯手搶占新世代AI伺服器散熱紅利，營運動能直達2027年。