搶食電信轉型商機 技嘉攻全方位AI基建

　聚焦電信產業AI轉型商機，技嘉於MWC 2026推出端到端AI Infrastructure解方架構，從AI工廠、模型訓練平台、數位分身模擬，到AI託管與邊緣AI系統，協助營運商將龐大的網路數據轉化為可規模化的智慧、自動化與全新營收動能，推動電信產業實現從Telco到AI Platform的轉型，進化為AI價值的創造引擎。

　技嘉在AI伺服器領域已不再僅是提供單一設備的供應商，而是以運算基礎設施思維，從資料中心、AI工廠的核心、AI與HPC伺服器系統、液冷散熱到邊緣系統的全方位策略，協助客戶建置可彈性部署、快速擴展、兼顧效能與能效的整體架構。

　技嘉持續看好整體AI產業需求，對今年營運仍釋出樂觀看法，除續拚全年業績增幅維持去年水準，AI領域布局也將進一步擴散，尤憑借其既有在企業級（Enterprise）客戶端的長期部署優勢，預期今年在客戶有更多技術資源的投入與轉型下，將為技嘉帶來接續的成長動能。

　此回MWC上，技嘉將展出適用於電信產業的端到端（End-to-end）解決方案架構。因應電信產業的資料規模與即時性需求，技嘉以配置NVIDIA HGX B300，及基於NVIDIA MGX架構與GB200之直接液冷AI系統，和採用AMD Instinct MI355X GPU架構等不同的AI／HPC超級運算平台，對應其在大型語言模型訓練、推論、模擬與進階建模上等各種不同需求。

　隨著GPU即服務（GPUaaS）市場，啟動大規模AI Hosting的新營收模式，技嘉透過採用全系統直接液冷管路設計的高密度刀鋒伺服器，協助電信業建構具競爭力的新型算力服務，提升AI／HPC伺服器的運算密度以及輸出功耗，建立新興AI原生雲（Neocloud）平台。