賴總統：台美4面向強化合作

　面對全球半導體競爭加劇，總統賴清德2日表示，台灣身為全球半導體重鎮之一，將秉持「務實、開放、互信」的原則，深化與美國等民主友盟國家合作，打造更具韌性與多元化非紅供應鏈。他說，期待未來台美在技術標準、人才培育、資安及數位韌性等進一步強化合作，一起成為AI時代最具韌性的領航者。

　「美國半導體協會」總裁紐弗（John Neuffer）2日拜會賴總統，肯定台灣承諾擴大在美半導體投資，他賀賴總統率領行政團隊完成「台美對等貿易協定」（ART）及「台美投資備忘錄」（MOU），並鼓勵台美雙方盡速落實這兩項協議，為半導體產業建立更穩定且可預測的發展環境。

　賴清德也肯定「美國半導體產業協會」促進台美合作，並公開支持台美儘速解決雙重課稅問題。他說，近年來，地緣政治劇烈變動、全球供應鏈重組，半導體產業安全與韌性已成為各國關注議題。面對全球半導體競爭加劇，台灣身為全球半導體重鎮之一，將秉持「務實、開放、互信」原則，深化與美國及民主友盟國家合作，共同打造更具韌性與多元化非紅供應鏈，並在AI與先進半導體領域形成互利、互補、與共榮合作新模式。

　針對台美今年1月舉行「經濟繁榮夥伴對話」（EPPD）會議，簽署「矽盛世宣言及台美經濟安全合作聯合聲明」，賴清德說，雙方共同承諾將邁向強化經濟安全、打造創新經濟、發展繁榮未來等三大戰略方向，為半導體與高科技產業全方位合作奠定具制度化與戰略性基礎。

　賴提到，台灣擁有規模完整、密度全球最高的半導體產業生態系，加上政府正積極推動「AI新十大建設」，預計在2040年以前培植50萬名人才，並強化矽光子、量子科技與機器人等三大關鍵技術研發。如此豐沛技術量能，將促進台美發展更緊密的合作關係。

　他說，台灣要持續深化全球供應鏈合作，政府將協助台企在美國、日本、歐洲與東南亞等地擴大投資與研發布局，也要透過跨國投資、研發合作與人才交流，讓核心技術與研發中心根留台灣，並與國際夥伴共同建立穩健、可信賴的供應鏈網絡。