MWC登場 聯發科6G通訊秀肌肉

隨著生成式AI應用快速滲透終端與雲端，全球行動晶片雙雄同步加速布局次世代通訊技術。於2026年世界行動通訊大會（MWC）登場之際，高通與聯發科將焦點鎖定6G與Wi-Fi 8，從終端晶片、CPE設備、車載通訊到資料中心介面全面出擊，宣示AI原生連網時代提前到來。

　其中，聯發科除WiFi 8晶片採台積電6奈米製程外，更將秀出全球首款完成台積電2奈米與3奈米先進製程的矽驗證（silicon-validated）自研UCIe-Advanced IP。

MWC 2026正式登場，AI原生、軟體定義網路正從概念邁向實際部署，邊緣到雲端聯網需求推動通訊架構持續提升。聯發科由總經理陳冠州領軍，以AI強化通訊架構，打造從邊緣到雲端的無縫智慧生態系。

　聯發科以全球首次完成「6G無線接取互通性」，凸顯其在6G標準制定與技術驗證上的積極進展。在6G技術上，聯發科提出「AI強化上行發射分集（AI-accelerated TxD）」技術，透過AI動態學習網路環境，大幅提升上行傳輸效率，突破傳統規則式演算法限制。

聯發科也端出整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE，將延遲降低達90％，瞄準高頻寬、低延遲AI應用需求。據悉，其Wi-Fi 8相關晶片係以台積電6奈米製程打造，而在高速互連領域，聯發科也布局自研UCIe-Advanced IP，並已完成台積電2/3奈米製程之矽驗證，將觸角延伸至資料中心領域。

高通則聚焦「AI原生6G」藍圖，強調未來6G將不只是更高速的通訊技術，而是整合感測、運算與連接的AI基礎架構。在Wi-Fi 8領域，高通則推出FastConnect 8800，將AI嵌入網路SoC，實現更低延遲與智慧流量管理。業界觀察，隨兩大主晶片業者切入，Wi-Fi 8將成為AI裝置在家庭與企業場域的關鍵基礎建設。

另外，高通更甩出核彈級平台-Snapdragon Wear Elite，瞄準穿戴式產品，能將20億參數小語言模型塞進手錶中。該晶片相較前代CPU性能可提升5倍、GPU提升7倍，並搭載低功耗eNPU；據推測，應採用台積電N3P製程打造。