光通訊、HVDC、低軌衛星應用升級 同欣電三引擎熱轉 重返榮耀

　同欣電（6271）25日舉行法說會，釋出2026年營運回溫訊號。公司指出，2025年受車用市場修正與匯率波動影響，全年營收小幅下滑，但毛利率維持高檔水準，顯示產品組合優化已逐步發酵。

　展望2026年，總經理呂紹萍表示，上半年營運持穩，下半年隨光通訊升級、HVDC高功率應用及低軌衛星需求推進的帶動下，全年營運將重回成長軌道。

　同欣電2025年營收115.44億元、年減4.5％，毛利率27.6％、與前一年持平，稅後純益16.01億元、年減6.8％，全年EPS為7.64元。儘管營收略降，但毛利率仍守穩高檔。2025年資本支出約14億元，2026年規模預估相近。

　展望2026年，公司成長動能將以RF Module為首，其中光通訊為核心引擎。公司目前量產主力為400G光收發模組，100G仍維持部分需求，並自2025年底開始切入800G產品，1.6T仍處開發階段。呂紹萍指出，資料中心架構從Scale Up、Scale Out走向Scale Across，長距離（80公里以上）傳輸需求升溫，公司主攻長距離Transceiver市場，並導入FAU（Fiber Array Unit）封裝製程與光纖對準技術，提升單價與附加價值。隨800G滲透率提高，將成為2026年下半年放量關鍵。

　除了光通訊之外，低軌衛星亦為RF模組重要布局。公司產品主要應用於在軌衛星本體的訊號收發模組，屬於高可靠度陶瓷封裝元件。管理層說明，單顆衛星所需模組數量可觀，雖然全球發射數量未出現爆發式成長，但呈穩步上升趨勢，提供中長期成長支撐。衛星應用強調耐高低溫與抗輻射能力，技術門檻高，有助維持毛利率表現。

　第三支箭則來自HVDC與AI高功率應用。隨AI資料中心功耗提升，HVDC（高壓直流）電力架構成為新世代機房設計方向，高功率模組與散熱需求同步升級。同欣電以DPC（Direct Plated Copper）陶瓷基板技術切入相關應用，目前量產線寬約50微米，製程極限可達20微米，月出貨量約20萬片。公司同步投入氮化矽與氧化鋁等高導熱材料開發，其中氮化矽具較高熱傳導率，適合高功率密度環境。新一代AI相關基板預計2026年下半年量產，成為第二成長曲線。

至於在車用領域方面，公司坦言壓力感測器業務仍處調整期，但燃油車不會短期內完全被電動車取代，車市下滑幅度已趨緩，預期2026年有望逐步回穩。此外，產品結構亦持續向通訊與高功率應用傾斜，車用占比已由67％降至64％，通訊比重提升至11％。