愛立信 擴大建構6G生態系

　愛立信25日宣布，將於MWC 2026與先進的設備和晶片製造商蘋果公司、及聯發科展開策略合作，擴大建構6G生態系、以加速6G商業化，且在MWC2026展示的十款支援AI的無線設備，將全面與台廠合作。

　多家台廠已入列愛立信在5GA（5G-Advanced）、固定無線接入（FWA）、RedCap等先進技術的合作夥伴，包括聯發科、正文、仁寶、永祥等業者，尤其是FWA，台灣愛立信總經理周大企表示，合作夥伴幾乎都是台廠。

　另外，周大企表示，愛立信自己研發的晶片需要採用先進製程，台灣半導體大廠將在推進6G過程中助一臂之力。法人點名台積電將扮演要角。

　6G預計2030年進入商用，愛立信蘋果、聯發科的策略合作別具意義，尤其蘋果公司跨出北美、在歐洲會展發聲備受矚目，意味著蘋果公司已積極展開6G布局。

　愛立信表示，此次與蘋果公司的策略合作將聚焦在5G與6G之間的多重無線存取技術頻譜共享（Multi-RAT Spectrum Sharing, MRSS），此解決方案能協助電信商實現從5G到6G的平順遷移與共存，蘋果在台灣擁有眾多供應鏈夥伴，預見6G世代產業生態鏈已提前展開卡位戰，台廠亦可望跟隨蘋果腳步共舞6G商機。

　至於與聯發科的合作，愛立信強調，主要聚焦在6G原型系統厘米波（centimeter-wave）頻段的數據傳輸（data call），並以3GPP標準為基礎，雙方共同合作6G厘米波技術，提前為6G世代各類新興應用與各式未來裝置的需求預作準備，此亦意味著聯發科正積極布局6G商機。愛立信強調，聯發科一直是愛立信的長期合作夥伴，6G時代，雙方合作將更加緊密。

　硬體演進方面，全新內建神經網路加速器的愛立信晶片（EricssonSilicon）及10款支援AI的無線設備、5款高效能天線產品等全新RAN硬體將亮相，周大企強調，這10款無線設備幾乎都會與台廠合作，凸顯愛立信正建構全球6G生態系、正緊牽台廠的手。