均華 今年營運拚重啟成長

　均華（6640）24日公告2025年合併財務報告，全年營收與獲利均出現明顯波動。2025年營收較2024年成長，但全年獲利下滑13.3％，公司指出，去年獲利「降溫」主要與業外因素及營收結構變動有關，展望2026年在訂單動能及新技術布局下，營運有望重啟成長。

　根據公告，均華2025年全年合併營收26.91億元、年增10.2％，稅後純益3.58億元，較2024年4.13億元減少13.3％；每股稅後純益由2024年的14.62元降至12.75元，亦呈現下滑趨勢。

　2025年均華雖受惠先進封裝設備需求，但部分月份營收出現較大波動，受到客戶端出貨節奏調整及業外損益變動影響，使整體獲利表現不如2024年高峰。

　法人指出，2025年在高基期下，營收與獲利成長壓力亦相對提升，導致年度比較中出現「降溫」現象。分季觀察，2025年第四季表現較為亮眼，此外，2025年10月與12月營收雖出現月減情況，但仍較去年同期維持一定成長，反映公司全年營收動能波動但向上。

　從產品端來看，均華主要營收來源為先進封裝相關設備，包括晶片挑揀機（Chip Sorter）與黏晶機（Die Bonder），公司2025年在這些核心產品線的營收占比已達85％。法人認為，這反映均華已順利從傳統封裝設備向先進封裝技術應用轉型，但高技術產品的研發投入及市場教育進程，亦使短期利潤率受壓。

　展望2026年，均華看好AI與先進封裝需求延續，尤其在WMCM、CoWoS等先進封裝應用放量下，公司新一代產品預計將於今年推出並放量貢獻營收。