新應材、三福化、南寶產能猛衝

　強化利基成長，新應材（4749）、三福化（4755）、南寶（4766）等特化業者，擴建、升級產線布局不停歇。新應材因應擴增半導體未來產品材料的研發需求、試量產並擴增產能，通過興建龍潭科學園區廠房建置資本支出案，預計2026～2027年投資26.55億元，廠房興建工程將依工程性質採分期進行。

　三福化配合半導體大廠、散熱廠客戶需求增加，擴充南科、柳科與越南氣體廠產能。越南氣體廠擴建預計2027年完工投產；南科擴充特化產品，配合半導體客戶CoWoS、SOIC需求擴產，預計2028年開始貢獻營收；柳科產線去瓶頸，以滿足過渡到南科產能開出前的客戶需求。

　南寶大陸、越南及印度均有投資擴產規劃，2025年資本支出約7億～8億元，其中印度約占1.2億元。南寶今年資本支出約10億～12億元，包括大陸合肥新廠建置，及分二年逐步推動的印度投資約1,300萬～1,500萬美元。

　三福化除了TMAH回收業務成長穩定外，越南新廠產能將發酵，基礎化學品部分因下游客戶需求增加，營運增溫，應用於CoWoS先進封裝製程的光阻剝離劑、蝕刻劑等產品陸續驗證並導入客戶，有助營運凝聚新動能。

　三福化認為，人工智慧驅動帶旺相關需求，預估今年特化IC事業部成20％。綠色TMAH Thinner陸續獲客戶點頭，營收有望增加5％～15％。新興化學品半導體認證過程順利，CoWoS先進封裝客戶部分，年增幅可望遠優於過去兩年的20％水準；去年半導體出貨年增約6％，今年目標年增10％。

　新應材受惠半導體先進製程需求續旺，營收連五年創高。伴隨晶圓廠客戶先進製程進度超前，AI應用需求仍強，帶動新開發產品於2奈米應用，營運展望樂觀推進。