超級循環浮現 台系載板廠喊衝

　受惠AI應用需求強勁，加速器與客製化晶片出貨擴張，ABF載板產業出現結構性質變，由AI驅動的新一輪「超級循環」浮現。

　法人指出，台系載板族群欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）及臻鼎-KY（4958）在AI晶片規格升級與後續產能供需轉趨吃緊的推動下，營運動能逐步墊高。

　據產業研究顯示，隨AI運算需求快速提升，ABF載板市場正經歷「典範轉移」，相較過往應用，AI晶片所需載板面積明顯放大，層數提升逾20層，規格升級不僅增加單顆晶片材料消耗，也因製程難度升高影響良率，壓縮有效產能。

　業界分析，2027年起全球ABF載板市場將轉為供不應求，短缺情況可能延續至2030年。

　材料成本與短缺效應同步升溫。銅價持續上漲，日系CCL大廠Resonac宣布自3月起調漲ABF載板用CCL價格30％以上；關鍵材料T-Glass玻纖布亦出現約20％供需缺口，日東紡（Nittobo）表示，新產能明顯開出時點最快落在2027年。

　法人預期，高階AI載板將優先取得材料供給，中低階BT載板產能可能受到排擠，進而推升整體載板報價走勢。

　台廠對載板成長高峰時點多指向2027年，各廠同步推進ABF產能布局。

　臻鼎表示，載板需求優於原先預期，高階ABF供給吃緊，BT載板亦因材料成本墊高而調整報價。受惠高階ABF缺口擴大，臻鼎深圳ABF廠連續兩個月接單創高，目前產能利用率約七至八成，今年產能擴滿可望達成獲利。

　欣興規劃今年ABF載板總產能較前期水準增加約15％，其中光復廠高階ABF產線已完成約六成產能開出，楊梅廠稼動率同步提升，兩廠區合計高階ABF產能比重占整體ABF配置約三至四成。景碩進一步切入AI伺服器應用，相關訂單能見度延伸，目前聚焦ABF產線擴充，規劃2027年增加約25％產能。

　南電亦備受市場矚目，其所屬集團自製T-Glass預期自2月起逐步增加供給，南亞日前與日東紡宣布展開特殊玻纖布策略合作，規劃至2027年協助織造約20％玻纖布產能，以強化上游材料供應配置。