AI需求升溫 德律、致茂唱高調

　半導體與AI應用需求持續升溫，帶動量測與檢測設備景氣回溫。德律（3030）與致茂（2360）預計本周公告2025年全年財報。法人表示，AI伺服器、先進封裝與高效能運算（HPC）需求帶動下，兩家業者2025年獲利可望同步改寫歷史新高紀錄。

　德律2025年營收創歷史新高，受惠AI伺服器板件複雜度提升與先進封裝製程需求增加，帶動SPI、AOI、AXI及電路板測試機等設備出貨暢旺。隨全球晶圓廠與封測廠資本支出增溫，加上AI基建持續擴張，半導體檢測設備接單動能強勁，推升產品組合優化，高階機種占比提升，毛利率與獲利能力同步走揚。

　從應用端觀察，AI伺服器、資料中心與網通設備為德律2025年最主要成長動能。隨AI伺服器功耗提高、板件尺寸放大，檢測點數與精度要求提升，3D AOI與X-ray檢測設備需求明顯增加。此外，該公司布局先進封裝檢測設備，涵蓋WLP、CoWoS、TSV與凸塊檢測等領域，半導體業務比重逐年攀升，成為中長期營運成長引擎。

　致茂2025年同樣受惠AI伺服器電源架構升級與半導體量測需求升溫，受惠量測及自動化檢測設備出貨強勁帶動，加上處分業外資產挹注，預期全年獲利表現亮眼。

　致茂2025年前三季稅後純益達92.77億元，每股稅後純益21.67元，除本業外，亦受惠處分非流動資產收益，推升整體獲利水準。法人指出，第四季在AI伺服器與半導體客戶拉貨動能延續下，全年獲利可望順利攀頂。

　展望後市，法人認為，AI伺服器高瓦數電源測試設備需求快速成長，加上HPC晶片與車用半導體量測需求擴大，致茂兩大本業於2026年仍具成長動能。研發布局上，致茂積極投入CPO（共同封裝光學）相關量測及檢測設備開發，提前卡位新世代高速傳輸與矽光子商機。