蔡力行示警 AI算力能源牆危機

生成式AI狂潮席捲全球，帶動底層算力需求呈指數級別爆發。聯發科執行長蔡力行日前於2026 ISSCC國際固態電路會議，發表專題演講時強調，雲端服務供應商（CSP）大舉投資資料中心的推波助瀾下，全球半導體產值有望在今年提前叩關1兆美元大關。然而，他也向業界提出嚴峻警告，巨量算力正使產業面臨不可迴避的「能源牆（Energy Wall）」危機，未來十年半導體業必須全面革新，挑戰「每瓦效能提升100倍」的終極目標。

蔡力行一開場就點出，人類已全面邁入AI時代，其對生活與社會衝擊將遠超當年網際網路革命。自2022年生成式AI崛起後，大語言模型規模急遽膨脹，為了提供大規模且低廉的算力，全球CSP巨頭正以驚人速度建置AI資料中心。

引述研調數據，蔡力行分析，未來三到五年內，資料中心資本支出（CAPEX）的年複合成長率（CAGR）高達25％，這筆巨額資金正大量湧入伺服器機架與半導體基建。他直言，AI加持下，整體半導體產業CAGR上看16％，並推升半導體總產值於2026年提早實現1兆美元的歷史里程碑。

儘管前景大好，但隱憂已浮現。蔡力行指出，一座大型AI資料中心耗電量極為驚人，單一站點往往需消耗高達500百萬瓦（MW）的電力，相當一座中型城市整日用電量，使得產業正面臨結構性的「能源牆」危機。

　為此，評估資料中心的基準已發生質變，「每瓦效能（Performance per Watt）」與「總體擁有成本效能（Performance per TCO）」成為核心指標。蔡力行強調，半導體業戰略思維必須升級，聯發科已將目光從單純銷售晶片與IP，轉向著眼於為資料中心客戶提供「機架級（Rack-level）」的最佳化系統解方。現今AI加速器（XPU）已是極度複雜的異質整合平台，必須與CPU、DPU協同作戰，方能極大化系統吞吐量。

　XPU設計日益龐大，蔡力行點出半導體產業必須在四大技術取得突破，包括運算創新、記憶體、互連技術及先進封裝，才能延續AI經濟命脈。

他認為，產業界必須通力合作，將「每瓦效能」一舉提升百倍，才能真正讓AI算力變得充沛且低廉，實現無所不在的AI願景。