輝達柴火旺 台積電戰力全開

　AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）本周將公布最新財報，市場高度期待能進一步印證AI算力需求的強勁基本面；同時，其GTC 2026大會即將於美西時間3月16日登場，有望再揭新一代AI晶片與伺服器系統。據悉，台積電於年節期間晶圓廠不停工、在建工程亦緊鑼密鼓進行，力拚滿足客戶龐大的需求。

　輝達將於當地時間25日公布季報，業界看好，受惠Blackwell晶片需求殷切，預估將持續維持高成長；另外，Rubin世代將作為今年成長主軸，除了GPU晶片外，產品線更擴展至六種不同應用之晶片，並將大規模採用HBM4記憶體與CoWoS-L先進封裝。

　緊接而來是3月將登場的重頭戲－輝達GTC 2026大會，執行長黃仁勳已預告將帶來一款「令世界震驚的晶片」。外界猜測，即為由台積電A16製程所打造之AI晶片「Feynman（費曼）」；將開創業界先河，導入晶背供電技術，藉由製程迭代及晶圓代工之量產規模，一舉領先競爭對手。

　面對大客戶的強勁訂單，台積電的產能布局已全面鋪開。盤點目前各大在建廠區進度，嘉義AP 7先進封裝廠P1及中科AP 5B預計皆會在今年完工，AP8 P2廠區也已取得建照之核發；在先進製程部分，高雄F22 P3廠已開始進行施工，預估未來大南方S型科技廊帶，將成為先進製程、先進封裝重要生產基地。

　台積電1月合併營收一舉站上4千億元關卡，首季財測新台幣中位數為1.11兆元，季增幅度介於2.6％至6.1％，年增幅度更高達35.6％至40.3％，扭轉過往因農曆春節營收季節性下滑之常態。今年台積電預計於下半年開始量產A16、N2P等製程，將能大幅降低AI加速器的功耗並提升邏輯密度。

　台積電將於本周發放去年第四季分紅，據透露，將較上季增加1成左右，以內部考績S（達標）計算，將可領取約4.7個月分紅，估算32職等之工程師今年年薪將有望突破400萬元。