大啖AI商機 臻鼎斥500億擴產

　PCB大廠臻鼎-KY13日舉辦年終感恩晚會，說明營運表現與後續規劃，更預計2026年資本支出規模高達500億元。董事長沈慶芳表示，在高階AI應用需求延續、客戶規格升級帶動價量變化，以及新產能與新產品陸續加入貢獻下，全年營收有望再創新高，進入高速成長階段。

　隨高階AI應用需求延續，帶動客戶規格升級並促使產品「價量齊揚」。沈慶芳指出，公司2025年營收達1,825.22億元，年增6.33％，再創歷年新高，主要動能來自伺服器、光通訊與IC載板等高階產品逐步展現效益。

　他強調，就產品布局而言，臻鼎在AI伺服器領域將以Intelligent HDI（iHDI）與HLC（高層次板）為主要出貨重點。除既有平台持續擴大供應外，臻鼎亦已與客戶共同推進下一世代平台設計與驗證進程。

　在高階製程應用上，沈慶芳表示，因應高速互聯需求，光模塊相關產品需採用mSAP（改良型半加成）高階製程，公司已具備量產經驗，可支應客戶需求。IC載板則鎖定高速運算晶片與高階記憶體應用。

　隨著AI智慧眼鏡、AR／VR、折疊機、智慧駕駛及人形機器人等AI終端應用加速落地，臻鼎已取得重要客戶與關鍵專案進展，預期相關產品貢獻於2026年起逐步顯現。

　為因應AI相關需求擴大，沈慶芳指出，目前正進入成立以來規模最大的產能擴充階段。淮安與泰國兩地合計十座廠房同步興建，2026年資本支出規模預計達500億元以上。

　淮安園區與泰國園區將以AI硬板、伺服器板與光模塊相關產品增量為布局重點；此外，高雄廠區亦扮演關鍵角色，持續推進多項新專案開發與驗證，並支援後續量產銜接。

　隨各地新廠陸續加入營運貢獻行列，產能擴充效益將逐步反映於營收規模變化。臻鼎預期，相關新產能與新產品推進時程已與客戶需求相互對接，2026年起營運動能將以高階AI應用為主軸持續展開。