新品Q2量產 精材H2看俏

　半導體封裝測試廠精材（3374）10日舉行法人說明會，公布2025年第四季與全年營運成果。董事長陳家湘表示，去年雖然營收維持成長，但因高毛利DOE（光學繞射元件）封裝訂單大幅減少，加上新產線前期成本墊高，導致毛利率與獲利承壓，2025年稅後純益13.54億元，年減19％，全年EPS 4.99元；展望2026年，公司將以測試服務擴產與新封裝專案量產為主軸，整體營運維持「審慎偏樂觀」看待。

　精材2025年第四季營收20.66億元，毛利率32.8％，稅後淨利5.14億元，每股稅後純益1.9元。全年營收72.39億元，年增約2.5％，每股稅後純益4.99元。

陳家湘指出，去年下半年客戶分散供應鏈策略，使部分高毛利訂單流失，是獲利下滑的關鍵因素。不過測試業務在新產線擴充後，全年營收年增七成以上，隨著產能利用率在下半年快速提升，毛利貢獻已明顯改善。車用感測器則受到歐美車市疲弱影響，營收年減約7％；消費性電子方面，遊戲機、無人機與新型裝置需求帶動影像感測器封裝維持穩定。

展望2026年，公司預期測試服務仍是最主要成長引擎。精材規劃第三季前完成新機台進駐與產能擴充，年底測試產能可望較2025年增加約五成，並維持良好稼動率，帶動營收成長。陳家湘也透露，8吋CSP封裝將有環境光感測器等新產品於第二季開始量產，預期下半年營收與獲利動能將優於上半年。