AI晶片帶動先進封裝擴產 印能科技 1月營收翻倍增

　印能科技1月營收3.04億元，月增50.44％，年增142％。1月營收成長，主要受惠AI晶片帶動先進封裝持續擴產，晶圓代工與封測廠同步加快建置高階封裝產線，推升除泡、翹曲抑制等關鍵製程設備的拉貨動能。

　隨著全球半導體擴廠趨勢持續推升，高階封裝相關設備需求暢旺。

　其中，被視為先進封裝的下一代主流技術面板級扇出型封裝（FOPLP），亦已從早些年的low pin count Device追求成本為重，轉為挑戰當前以產能導向為主的Fine Pitch Device。

　包括晶圓代工龍頭、封裝測試領導廠等業者，均積極投入資源搶占此領域，而印能的FOPLP相關設備，已是多家國際大廠的標準製程設備，預計2026年下半年開始小量出貨。

　國際研究機構Yole Group預測，全球面板級封裝市場預估至2030年，年複合成長率達27％。

　面板級扇出型封裝相較傳統晶圓級封裝具備顯著的成本和產能優勢，採用大型方形載板可一次處理更多晶片，單位面積利用率從85％，提升至95％，可降低約20～30％的製造成本。

　然而，大面積基板亦帶來翹曲變形、氣泡與有機物殘留、助焊劑清潔等挑戰，成為良率、可靠性提升的關鍵障礙。

　印能針對這些痛點，持續投入研發出控制高壓、真空、低溫、高熱氣流技術以解決上述諸多存在並將持續惡化的製程問題，大幅提升FOPLP製程良率和可靠度。

　除了FOPLP外，現行wafer level packaging roadmap面臨越來越大的Reticle Size（光罩面積）、越來越複雜的凸塊組合，亦持續挑戰諸多製程解決方案的極限，印能將提供相關解決方案，以協助客戶改善痛點。

　印能指出，該公司的設備，因高度相容晶圓代工大廠的製程規範、技術標準嚴謹，可快速複製導入OSAT新建產線，未來將隨擴產浪潮，展現強勁訂單動能。