思科發表新一代AI網路晶片

　思科近日發表新一代AI網路晶片與路由器，正式加入高階AI基礎建設競爭行列。思科推出的Silicon One G300交換器晶片，標榜能提高大型資料中心的資料傳輸效能，鎖定規模高達6,000億美元的AI基礎建設投資商機，正面迎戰輝達與博通在網路晶片市場的布局。

　思科表示，Silicon One G300預計於今年下半上市，採用台積電3奈米製程，交換頻寬達102.4Tbps，可支援多達512個200Gbps高速連接，或是結合成最高1.6Tbps的單埠速度，專為大規模的AI訓練與推論叢集而設計。

　現今AI運算規模動輒涉及數萬甚至數十萬顆GPU，網路效能已成為系統瓶頸的關鍵之一。思科共同硬體事業群執行副總裁倫德（Martin Lund）指出，當AI資料中心連線規模持續擴大時，網路壅塞漸成常態。

　倫德表示：「當你擁有數萬、甚至數十萬條連線時，這類情況其實相當常見。我們關注的是整體端到端的網路效率。」思科預估G300可透過即時重新導引資料路徑，讓部分AI運算工作速度提升28％。

　若從技術設計來看，G300的主要優勢包括思科「集體式網路引擎」架構。該引擎採用完全共享的封包緩衝區，搭配以路徑為基礎的負載平衡機制，可即時偵測網路壅塞節點，並在整個AI叢集中動態調整資料流向。

　G300的另一大優勢是具備P4可程式化能力。思科指出，G300可透過軟體重新定義功能，使同一套硬體因應不同網路角色與未來新需求，延長設備使用年限，也讓新功能無須更換晶片即可導入。這項特性在AI網路標準仍快速演進的環境下，被視為高度彈性的重要設計。

　隨著輝達與博通相繼將網路晶片納入AI系統核心，AI網路已成為下一波競爭焦點。思科藉由Silicon One G300，結合高頻寬、進階壅塞管理與可程式化設計，試圖在AI資料中心關鍵基礎建設中重新奪回主導權。