穎崴 H1產能拚年增4成

　穎崴（6515）9日舉辦尾牙，董事長王嘉煌指出，主要客戶自去年第四季起加速拉貨，高階測試座需求明顯升溫，市況供不應求，穎崴除續擴楠梓廠外，也迅速承租高雄仁武廠房支援出貨，預估今年上半年整體產能可望增加3至4成。

　為因應長期訂單動能，穎崴亦啟動仁武產業園區自建新廠計畫，預計2027年底完工投產，屆時產能將再放大2至3倍。

　王嘉煌表示，AI晶片與高效能運算（HPC）需求持續攀升，既有產線早已接近滿載，因此公司自去年底起積極添購設備並加速擴建產能，預期今年三至四月起新增產能將逐步開出，且以高階測試應用為主。除了短期擴產外，仁武新廠未來將導入探針設備、電鍍與精密彈簧等關鍵製程，目標把零組件自製率提升至8成，進一步強化供應鏈自主能力。

　產能規劃方面，穎崴去年底探針月產能350萬支，預計今年第二季提升至600萬支，全年目標上看800萬支；加工件產能則可望第二季底前完成倍增。惟公司坦言，即使產能拉升至新高水準，仍僅能滿足約6成需求，目前外包比重仍維持6成以上，反映AI帶動的市場需求相當強勁。

　市場近期關注系統層級測試（SLT）發展，王嘉煌指出，部分客戶策略調整與地緣政治因素，促使高階封測產能逐步向台灣集中，有利公司發揮在地製造與服務優勢，後續訂單展望審慎樂觀。海外布局方面，穎崴規畫在美國亞利桑那與德州設立維修服務據點，預計今年底前完成初步建置，以貼近北美客戶需求。

　AI晶片腳位數快速增加，產品平均售價同步走升。穎崴透露，過去主流規格約6,000多Pin，目前客戶新世代產品已接近1萬Pin，甚至達1.3萬Pin，預期2027年1.3萬至1.5萬Pin將成為主流，帶動ASP持續向上。

　穎崴北美市場占比去年已達68％，今年挑戰7成，且7奈米以下先進製程相關產品比重高達8成，隨3奈米量產及2奈米導入，成長動能仍被看好。

　目前穎崴訂單能見度約四個月，上半年產能確定滿載，下半年表現具想像空間。