AI資本支出增強 閎康MA、FA訂單加溫

　閎康1月營收4.55億元，年增16.83％。本月營收延續去年底成長動能，主要受惠AI晶片熱潮推動晶圓代工廠資本支出擴張，帶動先進製程材料分析（MA）需求，同時隨2奈米設計案加速進入Tape-out階段，失效分析（FA）需求顯著攀升。

　晶圓代工大廠於最新一季法說會中指出，AI伺服器需求帶動，今年資本支出將大幅上修，並加速擴充先進製程產能。隨新材料與新架構導入，製程難度與成本同步提高，例如建置2奈米產線所需資本投入顯著高於3奈米世代，使晶圓廠在研發與試產過程中更仰賴第三方MA與FA服務，以確保製程穩定度與良率表現。

　全球晶圓代工預計2026年下半年迎來2奈米節點快速放量。相較3奈米延續FinFET架構，2奈米將首次導入GAA（環繞式閘極）晶體管，需透過大量材料分析與失效驗證反覆調校製程參數，使高階MA與FA需求提前湧現。

　閎康長期深耕先進製程檢測技術，已具備完整解決方案，可望持續受惠於2奈米設計驗證熱潮。閎康長期在美、中、台、日市場的耕耘，皆已取得各地龍頭晶圓廠的認證與導入，預計2026將會挹注可觀營收成長。閎康矽光子（CPO）檢測已累積多年經驗，能協助更多客戶加速完成磊晶、IC、模組和系統的開發。

　區域布局上，日本北海道實驗室及美國客戶亦傳進展。日本大客戶2奈米計畫正加速推進，並已完成試製晶片驗證，預計於2026年第一季提供設計套件（PDK）。

　隨客戶研發時程積極推進，前期測試驗證需求同步增加。近年日本政府大力推動半導體復興政策，先進製程聚落逐步成形，閎康在當地的服務能量亦可望持續擴大。

　整體而言，隨AI相關資本支出持續擴張，帶動先進製程產能開出與2奈米量產進程推進，高階MA與FA分析需求明顯升溫；閎康憑藉完整技術平台與跨區域實驗室布局，已具備承接先進製程與次世代光電驗證專案的能力，未來營運成長可望隨AI與高速傳輸需求同步發酵。