TPCA組國家隊 搶灘APEX EXPO

　台灣電路板協會（TPCA）宣布，將於3月17日至3月19日，於美國加州安納翰舉行的「APEX EXPO 2026」期間規劃設立「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者參展，對外展示台灣在高階封裝與相關製程的技術成果，並協助業者對接台美市場合作機會。

　TPCA指出，美國PCB產業近年已由過往的大量製造結構，轉向以多層板與HDI為主的利基型市場。依其彙整數據，2025年美系PCB廠商全球產值約40.1億美元，全球市占率約4.2％，排名世界第五，產品應用於國防航太、工業控制與醫療電子等利基型領域。展望2026年，隨國防相關訂單與基礎設施需求延續，產值規模可望進一步推升。

　在貿易結構方面，TPCA表示，台美進出口關係已出現明顯調整，2025年台灣已成為美國最大PCB進口來源，台灣PCB對中國大陸出口比重由2020年的44％降至2025年的27％，同期對美國出口比重則由7％提升至16％。此外，墨西哥在北美供應鏈中持續扮演關鍵出口角色，顯示區域整合趨勢加速成形。

　TPCA也提到，近期關稅與政策安排對供應鏈配置產生影響，在既有關稅機制下，台灣PCB輸美關稅條件相對具競爭力，而美國在國防相關採購政策中，亦透過制度設計強化供應鏈來源管理。現階段補助資源多集中於國防與先進封裝應用，相關投資與研發計畫已陸續展開。

　從產業布局來看，TPCA指出，目前台商在美國的據點以打樣與客戶服務為主，尚未形成量產型投資結構，未來是否進一步導入製造，仍須視商業條件與整體投資評估而定。

　面對供應鏈重組趨勢，TPCA近年持續透過論壇與海外展會，加強台灣PCB產業與美國市場的交流，此次於APEX EXPO設立展示專區，將延續既有布局，強化產業對外實務連結。