記憶體產值 逾晶圓代工2倍

　在AI需求強勁推升下，記憶體與晶圓代工產值將於2026年同步改寫新高。根據TrendForce表示，記憶體產業受供給吃緊與價格飆升帶動，產值規模將擴張至5,516億美元。

　晶圓代工產值亦可望創下2,187億美元新高，但記憶體產值已攀升至晶圓代工的2倍以上，凸顯AI世代下供需結構與定價權的位移。

　TrendForce指出，上一次記憶體超級循環落在2017～2019年，主要由雲端資料中心建置需求驅動；然而，此次由AI帶起的新循環，缺貨更為全面，且需求韌性與價格溢價均明顯超越前一波。

　隨著AI產業重心由模型訓練逐步轉向大規模推論，市場更強調即時回應能力與資料存取效率，推動伺服器端對高容量、高頻寬DRAM的需求持續擴大，單機搭載容量亦同步提升。

　除DRAM外，TrendForce也點名儲存端需求正在加速升級。NVIDIA在Vera Rubin平台推廣中強化高效能存儲配置，推升企業級SSD的重要性。

　為在Token生成效能與成本間取得更佳平衡，業者正加速採用大容量QLC SSD以因應海量資料存取，企業級SSD成為AI推論時代的關鍵基礎設施之一。

　值得注意的是，本輪搶貨潮的客戶結構也出現變化。不同於過去以終端品牌客戶為主，這次主要由CSP（雲端服務供應商）拉動，採購量呈指數級成長，且對價格敏感度相對較低，使得價格漲幅超越前一次超級循環並創新紀錄。

　TrendForce認為，在短期供給缺口仍難填補的背景下，記憶體原廠掌握更強定價主導權，產品平均單價（ASP）持續被推升至新高，記憶體產值增幅將優於晶圓代工。

　TrendForce分析，主因在於產業結構與定價機制不同，成熟製程約占整體晶圓代工產能70～80％，先進製程約20～30％，即便先進製程單價高昂，仍受技術門檻、資本支出與寡占供給限制，產能不易快速擴張；再加上代工合約制度，使價格波動性相對低，漲跌幅度較不易如記憶體般劇烈。