家登看旺今年動能 拚營運雙位數成長

家登（3680）董事長邱銘乾日前表示，台灣半導體供應鏈在「非紅供應鏈」趨勢下具備高度信任優勢，家登2026年營運展望審慎樂觀，預期全年可望維持雙位數成長動能；在大客戶持續擴產與海外建廠帶動下，家登將同步啟動日本與美國布局，深化全球服務能力。

海外布局方面，家登持續推動「Taiwan Plus One」策略，日本久留米生產據點預計今年底完工，未來將就近服務歐美客戶需求；邱銘乾透露，日本據點將優先發展，並預計四月舉行上梁典禮，象徵公司海外布局邁入新階段。

至於美國市場，邱銘乾坦言，家登原先態度保守，但隨大客戶在美國建廠速度加快，最終決定在亞利桑那州自建精密零件加工廠，而非採取併購模式。由於部分小型關鍵零組件若回送台灣製作，將影響交期，加上當地供應鏈尚未成熟，公司先以小型製造系統切入，提供即時支援並測試營運模式，目前仍屬試水溫階段，不會像日本據點大規模投資。

邱銘乾強調，全球正進入AI算力基礎建設周期，整體市場規模龐大，帶動半導體產業鏈需求持續升溫。以台灣為例，去年第四季GDP創下35年新高，AI伺服器與相關出口成為主要成長引擎，也進一步強化供應鏈對AI浪潮的信心。

針對先進製程發展，邱銘乾表示，高階EUV製程一旦確立後，製程變動幅度極低，現階段產業關注焦點已從單純成本控制轉向產能擴張與交付能力。他形容，家登在此波產業爆發期營運「很Safe」，將隨晶圓代工龍頭客戶擴產同步成長，目前公司也積極招募與培訓人力，提前因應產業需求放大所帶來的挑戰。

邱銘乾也提到，業界傳晶圓代工大廠未來待建廠數量可能高達20座，客戶對產業前景普遍樂觀，「客戶所有擴廠都有我的一份」，台灣與海外市場皆是成長來源。他強調，AI基礎建設仍處於早期階段，台灣是全球生產核心，家登將持續跟隨客戶全球布局，掌握新一波半導體擴產所帶來的長期成長機會。