金像電元月營收攀峰 後市俏

　伺服器板廠金像電（2368）1月營收60.16億元，月增14.66％、年增68.54％，改寫單月歷史新高，主要受惠高階伺服器與AI相關多層板出貨延續。展望後市，隨2026年多家ASIC客戶專案進入放量，並搭配台灣與海外新產能陸續開出，營運結構將由單一平台出貨，轉向多專案並行的成長型態。

　金像電2026年營運重心聚焦ASIC相關應用。依目前專案布局觀察，高階多層板與UBB（通用基板）為主要出貨結構，隨ASIC客戶數量增加、平台分散度提高，有助降低單一專案切換對營運波動的影響。在多家ASIC客戶同時進入量產與放量階段下，相關產品於整體營收中的比重，預期將隨年度推進逐步拉升。

　產能配置方面，金像電日前揭示2026年全集團資本支出規模上看170億元，投資布局橫跨台灣、中國大陸與泰國三地。其中，台灣中壢本廠以設備汰換與製程效率提升為主，楊梅新租用廠房2026年上半年完成設備進駐，並於第三季進入量產貢獻營收。

　至於泰國廠進展，既有產線建置進度提前，預計於第二季加入量產行列，隨產線爬坡完成，2026年下半年產值貢獻可望進一步放大，成為承接AI伺服器相關板件的重要基地。

　除ASIC相關板件外，高速交換器與一般伺服器板件規格亦同步升級。產業人士指出，在高速網通平台推進下，板件層數與材料等級提升，對製程穩定度與良率管理要求提高，亦有助於推升單位接單內涵，相關產品與ASIC板件形成互補結構，使整體產能利用率維持高檔。

　展望第一季，法人認為，金像電營運受惠高階伺服器與AI板件出貨延續，隨部分新產能開始銜接，營收動能具延續性。觀察後勢，將落在第二季台灣與泰國產線量產進度，及多家ASIC專案放量節奏是否如期展開，作為全年營運推進的重要節點。