載板三雄 大啖ABF新超級循環

　受惠AI伺服器需求持續強勁，以及代理型AI引發的通用伺服器升級潮，業者指出，ABF載板產業正進入新一輪「超級循環」。在雙軌需求同步推進下，載板族群包含景碩（3189）、南電（8046）及欣興（3037）營運動能轉強，惟關鍵材料T-Glass玻纖布供應受限，使產業短期先行進入調整階段。

　科技業者指出，AI伺服器平台所使用的GPU及ASIC晶片持續推升載板使用量外，代理型AI應用亦需仰賴多核心CPU進行沙盒模擬運算，使通用型伺服器在系統設計上，對CPU數量與載板面積的需求同步提高。

　ABF載板形成「雙軌並行」需求結構，意味關鍵材料嚴重短缺恐將持續。業界人士表示，T-Glass為高階ABF載板不可或缺的核心材料，目前供應緊繃，短期難以改善，預期未來幾季載板價格，特別是高階ABF載板可能面臨50％以上的調價空間。

　由於材料取得受限，市場評估，即便載板廠完成設備投資，新產能仍難以如期開出，原先規劃2026年釋出的新產能將遞延約6～12個月，相關供應限制預期延續至2027年上半年，呈現「需求先行、供給延後」型態。

　供應鏈指出，載板三雄中，景碩為目前仍具明確擴產時程的廠商，規劃2027年擴充約25％產能，預期2027～2028年供需缺口放大期間，具備較高的供貨彈性。景碩於高階CPU、交換晶片相關載板的供貨比重持續提升，產品組合同時涵蓋ABF與BT載板，形成多元支撐。

　另觀察南電營收結構，BT載板與非長約ABF載板占比相對較高，使報價變動可較快反映實際出貨價格。換句話說，在ABF與BT載板供需轉趨緊俏的環境下，南電因具備高比例的現貨與短約結構，可望直接受惠報價上漲，毛利率亦將出現跳升。

　欣興在ABF載板出貨結構中，長約比重較高。業界表示，此型態使其出貨價格於合約期間內維持穩定，在短期報價快速波動時，營運反映節奏相對平緩。此外，欣興產能擴張策略相對審慎，後續仍需觀察新產能良率爬坡與實際開出進度。