牧德布局AI產業鏈 營運衝

　AI全面推動半導體與電子產業升級，牧德（3563）董事長汪光夏指出，不僅晶片需求成長，並重塑先進封裝與PCB製程結構，進一步推升高階檢測與電測設備需求快速升溫。

　汪光夏表示，看好此一趨勢，牧德正由傳統AOI設備廠，轉型橫跨PCB、封裝與AI應用的整合型設備供應商。

　牧德目前布局四大設備主軸，包括PCB AOI、PCB電測、封裝檢測與晶圓檢測，四大專案皆緊扣AI，並進行技術優化與產品升級。

　汪光夏指出，PCB產業價格競爭激烈，僅約一成成功切入AI相關高階製程的廠商，能維持較佳獲利結構。

　而PCB已成AI系統「高速公路」，從載板、Backplane到加速卡與交換器（Switch），皆與AI算力發展緊密連動。

　他指出，AI板製程顯著改變，層數持續提高，線寬線距由過去約20微米縮小至15微米甚至10微米，板厚亦由4毫米提升至12毫米以上，部分產品甚至達20毫米。

　同時，HDI層數、雷射鑽孔與高頻材料需求同步增加，使傳統PCB製程面臨極大挑戰，高階AI板與一般板材分流趨勢日益明顯，高層數與高頻高速設計提高缺陷風險，帶動AOI設備需求呈現結構性成長。

　電測設備方面，牧德歷時六年研發，目前將進入收穫期。汪光夏表示，電測設備攸關品質與責任風險，因此導入與驗證流程格外嚴謹，公司內部測試時間長達四至五個月。

　他指出，2026年電測營收開始起步，中長期具備成長潛力。據估計，高階電測設備市場規模約50億元，搭配PCB AOI約百億元市場，有助牧德打造第二成長曲線。

　牧德高階電測設備採用自研類比IC架構，由公司自行設計兩顆高難度IC，再委由晶圓廠投片，自研IC已成技術護城河，有效拉高競爭門檻。

　在封裝領域方面，牧德結合PCB AOI區域比對技術與半導體影像疊圖技術，成功解決大型Panel於製程中熱脹冷縮與翹曲問題，形成差異化優勢。