華通1月超嗨 營收年月雙增

　華通（2313）公布2026年1月營收74.04億元，月增2.43％，年增40.20％，為近四個月以來新高。展望2026年，公司整體重心逐步轉向高毛利板件放量，由既有消費電子一般板件，延伸至低軌衛星與ASIC伺服器等高階應用，營運結構有望增強。

　觀察上半年動能，華通第一季產能利用率維持良好，淡季效應相對收斂；第二季隨美系客戶PC系列新品導入，出貨步調有望接連受惠。供應鏈相關人士指出，相關新品顯示應用導入OLED，將帶動較大尺寸硬板需求，華通自2026年第二季起參與供應，產品進入量產階段，上半年營運維持穩健走勢。

　低軌衛星方面，受惠兩大客戶部署延續，天上板與地面板同步推進，主力產品為五階HDI製程。隨泰國廠月產能由30萬呎擴充至60萬呎後，出貨配置將優先支援衛星相關需求。法人預估，2026年低軌衛星營收年增幅度可望落在4成區間，營收占比提升至約25％，其中天上板比重進一步拉升，成為高階板件的重要出貨項目。

　至於資料中心與伺服器應用方面，華通在20多層高階HDI厚板產品上，已完成電鍍、鑽孔等製程能力建置，2026年下半年將開始出貨ASIC伺服器相關訂單，供應範圍涵蓋HDI PCB（即OAM加速板模組）、UBB（通用基板）等板材。法人表示，相關產品處於初期放量階段，出貨動能將自2026年下半年起逐步推進，並延伸至2027年。

　展望後市，因應高階板件導入與產能調整，華通2026年資本支出規模預期提高至120億～150億元。台灣廠維持高稼動率，擴產作法包括長租、購入現有廠房或製程外包；海外部分以泰國廠建置銜接為主，其中泰國第二座工廠建置進度完成，原規劃40萬平方呎軟板產能，因硬板需求轉強，將優先放置硬板設備，並同步啟動第三座工廠建置規劃，目標於2027年量產硬板產能。