日月光先進封測業績 今年衝32億美元

先進封測需求紅不讓，日月光投控營運長吳田玉表示，AI需求與先進封裝帶動的成長趨勢不變，全年先進封測（LEAP）營收目標由去年的16億美元倍增至32億美元，整體封測事業成長動能可望優於邏輯半導體市場，成為今年營運主軸。

　日月光5日舉行法人說明會，受工作天數減少與農曆春節影響，今年首季合併營收預估季減約5％至7％，毛利率與營益率分別季減50至100個基點與100至150個基點。ATM（封裝、測試與材料）業務營收將呈低至中個位數季減，毛利率維持24％至25％。

但吳田玉強調，AI動能仍持續，由超大型雲端業者與資料中心建設帶動的高效能運算需求，正延伸至機器人、無人機與智慧製造等新應用，未來兩年相關半導體出貨量仍具成長潛力。

吳田玉預估2026年LEAP 75％來自先進封裝、25％來自測試，隨著系統級整合需求提升，先進封測占比持續拉高，也帶動ATM整體營收表現優於產業平均。

在全球布局方面，日月光持續推動「台灣＋1」策略，吳田玉表示，未來5至10年，部分晶圓仍將來自台灣，也有部分來自海外，公司已在馬來西亞檳城、韓國與菲律賓擴大產能，其中檳城將成為重要成長據點。

為支撐先進封測翻倍計畫，日月光同步加碼資本支出。公司宣布2026年將再增加15億美元設備投資，若以2025年全年資本支出約在55至60億美元為基礎計算，2026年全年資本支出總額至少將達到70至75億美元左右。

日月光去年第四季獲利年增58％，全年EPS達9.37元，核心ATM事業年成長23％，測試業務更大幅成長36％。展望2026年，公司看好在AI需求、產品組合優化與系統級封裝滲透率提升下，營收成長動能將延續，並持續擴大在全球封測產業的領先優勢。