先進封裝、矽光子布局發酵 台星科營運續旺

　台星科（3265）受惠AI與高效能運算（HPC）需求升溫，2025年營收46.48億元、改寫歷史新高，法人預估隨先進封裝與矽光子布局逐步發酵，該公司2026年營收與獲利可望同步創高，營運動能延續成長軌道。

法人指出，台星科目前產品結構以晶圓凸塊與覆晶封裝為主，測試業務則聚焦晶圓測試（CP），客戶涵蓋聯發科、超微、博通等國際大廠。

　隨晶圓代工廠續擴先進封裝產能，在產能緊俏之下，封測訂單逐步外溢，公司除接獲委外CP訂單外，晶圓凸塊需求亦持續升溫，成為今年營運向上的重要助力。

從技術布局來看，台星科近年積極切入2.5D／3D封裝領域，3奈米與5奈米製程已正式量產，2奈米產品則進入客戶認證階段。法人分析，隨AI晶片製程持續推進，先進製程封裝比重將逐步提高，預期2026年來自高階封裝的營收占比將持續攀升，成為下一波成長核心。

除先進封裝，矽光子與共同封裝光學（CPO）也是法人關注焦點。台星科目前已與客戶合作開發並進入送樣測試階段，新產線預計2026年完成建置，最快下半年逐步導入量產。隨AI伺服器光通訊升級至800G與1.6T規格，市場預期矽光子與CPO將成為未來資料中心關鍵技術，法人看好公司有望切入輝達Rubin架構供應鏈，帶動長線營運動能。

法人指出，台星科加大資本支出並強化高階測試設備，透過與客戶協同開發CPO與矽光子技術，逐步從傳統封測轉向高附加價值領域。管理層也透露，隨新產能開出與N2節點導入，2026年營收比重將穩定提升，整體展望維持正向。

法人預期，隨2奈米封裝驗證推進、CPO新產線完成，以及CP測試需求持續擴大，公司2026年營收有望挑戰雙位數成長，獲利動能亦可望同步提升，成為封測族群中受惠AI浪潮的重要指標之一。