ASIC動能俏 奇鋐Q1淡季不淡

　散熱廠奇鋐（3017）今年除GPU平台外，ASIC應用成為新增動能，隨雲端業者自研晶片導入水冷設計，產品結構由既有散熱零組件，延伸至冷板、分歧管與系統層級整合。法人指出，能同時支援NVIDIA Rubin平台設計轉換且具量產能力的供應商不多，平台升級帶動散熱機櫃內涵價值明顯提升，在冷板需求持續吃緊下，ASIC放量有助推升後續營運動能。

　觀察GPU平台，今年出貨延續GB300，並逐步銜接Rubin世代。相較前一代架構，交換器托盤（switch tray）因應維修與模組化需求，設計由焊接轉為快接頭配置，並新增水冷板結構，使單一托盤內部水路複雜度與零組件數量同步增加。供應鏈指出，相關設計調整推升散熱組件單位價值，也使冷板需求維持高檔。

　ASIC應用亦進入放量階段。隨AWS自研晶片Trainium 3擴大導入水冷設計，奇鋐已切入相關水冷板供應鏈，並自今年下半年起逐步反映於出貨結構；同時，Google TPU新平台亦規劃於年底啟動導入。

　多家雲端業者同步推進自研晶片，使ASIC客戶來源由單一專案，轉為多平台並行。

　配合GPU與ASIC應用同步推進，奇鋐持續調整產能配置，重心放在冷板與液冷相關製程。

　依供應鏈掌握，冷板月產能規劃朝70萬片水準推進，但在需求持續放量下，供給仍偏緊，產線維持高稼動狀態。

　展望方面，儘管2026年第一季屬傳統拉貨淡季，但受前一季部分訂單遞延出貨影響，加上AI伺服器水冷需求延續，出貨水位與上季相近，可望呈淡季不淡。產品組合中，伺服器與液冷相關項目比重持續提高，消費性產品占比相對收斂。

　從全年結構觀察，法人認為，奇鋐2026年營運動能不再單一集中於GPU平台，ASIC水冷應用開始納入主要出貨項目。

　隨GPU與ASIC同步推進，液冷相關產品在整體營收中的占比將會持續拉升，營運結構隨平台世代更迭而調整。