博智2026年營運 拚逐季成長

　PCB廠博智2026年營運主軸聚焦既有高階伺服器多層板專案穩定放量，並透過產線去瓶頸與製程效率調整，上半年延續滿載、下半年產品結構進一步優化，透過既有產能配置調整，支撐高層數、高技術門檻板件出貨。法人預期，隨專案放量與產線效率持續改善下，全年營運將呈現逐季成長態勢。

　觀察出貨動能，博智2026年上半年以既有ASIC架構伺服器相關多層板專案為核心，訂單排程延續前期穩定節奏，產能利用率維持高檔。公司產品結構持續聚焦少量多樣、高層數的高階PCB應用，伺服器板件為主要出貨主力，並已切入多家CSP大廠企業級客戶體系。

　隨近年主流產品規格持續升級，博智現行出貨產品層數已提升至約20層水準，出貨組合明顯朝高規格方向集中，有助支撐2026年產品結構進一步上修，並拉開與一般量產型產品的差異。

　除伺服器板件外，高階IPC與半導體測試板業務被視為2026年中後段的重要觀察項目。據悉，博智自2025年9月起已與多家客戶展開高階測試板合作開發，目前處於開發與驗證階段，尚未進入明確量產時點，後續將視客戶認證進度與導入節奏，逐步反映於產品組合變化。

　產能配置方面，博智以既有廠區為核心，透過租賃廠房與設備到位，搭配製程流程調整與去瓶頸方式，提升實際可用產能與調度彈性，相關規劃預期使2026年整體產能具備約二成提升空間。

　市場關注獲利結構表現，依公開資訊顯示，博智2025全年營收已改寫歷史新高，前三季累計每股稅後純益（EPS）為3.35元，其全年獲利表現將成為檢視高階板件放量效益，以及2026年營運延續的參考指標。