富世達 液冷、滑軌出貨Q2放量

　富世達營運主軸持續轉向AI資料中心相關應用，儘管2026年第一季處於傳統淡季，亦為新產品銜接階段，單季營收表現仍可望與上一季相近；隨主要產品出貨節奏推進，實際成長動能將自第二季起逐步顯現，法人指出，2026年整體營收規模將較2025年擴大，全年挑戰雙位數成長。

　受智慧型手機淡季、工作天數減少影響，以及液冷與滑軌產品尚未全面放量，富世達2026年第一季屬於新專案切換與產線調校期，相關產品仍以小量出貨為主，整體出貨表現與上季相近。隨資料中心新平台陸續導入，第二季起液冷與滑軌產品出貨將逐步放大，單季營運動能可望較第一季轉強。

　觀察液冷業務，富世達出貨結構持續由交換托盤延伸至運算托盤應用，亦由既有平台擴展至多個ASIC伺服器專案，相關產品主要對應美系GPU客戶新一代平台導入，包括Rubin、GB300架構，以及美系雲端CSP持續擴大資料中心建置規模，帶動液冷快接頭需求明顯提升。業界人士表示，隨新一代高功率伺服器架構導入，單一機櫃或系統配置的液冷接頭數量明顯增加，較前一代架構提升約60％，使液冷產品成長不僅來自出貨平台數量擴增，亦來自單位系統用量提高。

　滑軌產品亦為2026年另一項放量重點。富世達已完成GPU機櫃用滑軌前期準備，並自第一季起啟動出貨，規劃於第二季配合新一代平台導入擴大出貨規模。據悉，該產品線單價與製程複雜度相對較高，並同步導入自動化製程，有助提升製造效率，隨出貨規模放大，相關貢獻將逐步反映於營運結構中。

　整體營運配置上，富世達2026年持續推進液冷與滑軌產品研發投入與製程調整，配合自動化程度提升，相關產線於年內陸續完成調校，新平台導入時程與出貨節奏變化，將牽動後續季度營運結構與產品組合變化。