AI板材升級 台PCB廠搶鏡

　新世代伺服器平台將於2026年陸續導入，800G／1.6T交換器成系統升級關鍵節點，AI主板與中介層板（midplane）設計同步強化，PCB產業成長動能聚焦高層次板（HLC）、高密度互連板（HDI）及封裝載板。市場點名，具備高層數與大型板製程經驗的台系PCB廠，包括欣興（3037）、南電（8046）、金像電（2368）、健鼎（3044）、高技（5439）等於新結構調整中備受關注。

　新平台包括VR200平台的運算托盤、交換托盤與CPX規格，及AMD將推出的MI450，預期將採用M8等級以上，並朝M9規格演進；AWS的Trainium 3及Google次世代3奈米TPU ASIC Sunfish/Zebrafish亦呈現相同升級趨勢。相關平台導入節奏，成為2026年高階主板與系統板需求的重要支撐。

　業者分析，各大CSP加速推進自研AI ASIC平台，是2026年PCB結構變化的主要推力。資料中心頻寬需求持續放大，相較既有GPU平台以模組板為主的設計邏輯，ASIC系統更強調高速互連與低延遲架構，廣泛採用大型主板、背板與中介板配置，使單一機櫃內PCB面積與層數同步放大，對製程穩定度與良率管理提出更高門檻。

　隨板材層數與訊號速率同步提升，材料端升級壓力亦全面浮現。供應鏈指出，因高速傳輸需求，多數AI伺服器及交換器的銅箔規格將升級至HVLP3／4，並朝HVLP5發展；二代玻纖布亦朝向石英布邁進，以支撐M9等級板材所需低介電損耗與低熱膨脹係數。

　據悉，高階材料製程時間拉長、良率門檻提高，高階產能有效供給出現結構性收斂，價格形成邏輯逐步由成本推升，轉向需求導向。

　載板方面，ABF與BT載板共通材料T-Glass於2026年依舊吃緊。受AI與HPC（高效能運算）應用推動、封裝尺寸持續放大，以及主要供應商擴產有限影響，T-Glass供應仍以配給為主，帶動載板報價持續調整。在封裝尺寸與製程複雜度同步提高下，即便後續材料供應逐步增加，高階載板有效產能仍受限於良率與製程門檻。