Meta大增資本支出 信驊、創意等台廠嗨

臉書母公司Meta公布最新財報及2026年營運展望，再度釋出對AI基礎建設的強烈投資訊號，資本支出大幅上修，顯示持續加碼自建AI資料中心與自研晶片布局。

　法人解讀，Meta資本支出動能不減，直接帶動AI伺服器與ASIC相關需求升溫，台系供應鏈中以伺服器管理晶片（BMC）龍頭信驊、ASIC設計服務廠創意最具受惠題材。

Meta預計今年持續投入AI發展，資本支出預估約1,150至1,350億美元，較去年倍數成長；其中，就包含支援旗下超級智慧實驗室Meta Superintelligence Labs。供應鏈指出，Meta也致力於打造自研晶片MTIA及AI伺服器系統。

據悉，MTIA-2已在晶圓代工廠進行生產、預計今年上半年亮相，採台積電3奈米製程、CoWoS-S先進封裝打造，而運算、I／O等晶粒設計服務，則委由博通進行。法人透露，MTIA-3則預計在今年下半年亮相，屆時創意將參與後段封裝投片，有望挹注亮眼之營收表現。

ASIC業者透露，儘管MTIA-3同樣採用3奈米製程打造、於去年第三季Tape-out（流片），然產品設計更加複雜，增加不少I／O及一顆SoC，光罩尺寸（Reticle size）放大之下，一片CoWoS僅能切8顆，因此，交由更具經驗之創意來執行。

對BMC用量亦顯著拉升，法人預估MITA將使用約23顆BMC，有利於股王信驊滲透率提升。信驊先前提及，AI伺服器驅動BMC用量成長，並預估至2030年BMC用量將超過傳統伺服器。

今年首季度需求仍十分強勁，信驊觀察，一般伺服器的需求將因AI的前置／後置處理而大幅成長，兩者將相輔相成，擴大整體BMC的市場規模。

供應鏈指出，Meta之AI伺服器機櫃-Minerva去年下半年陸續進入量產，採用液冷設計，由廣達進行組裝。從Meta、AWS等大型CSP（雲端服務供應商）業者之動向，也可看出ASIC機櫃液冷採用率提高，增加水冷板、機櫃分歧管、QD（快接頭）等用量，有利奇鋐、富世達等業者。