矽光放量 聯亞加碼7億擴產

　矽光子（SiPh）市場動能延續，聯亞（3081）28日董事會通過年度財報、股利分派及新增投資計畫，並加速布局產能與供應鏈，為2027年後的矽光放量週期預作準備。

　聯亞管理層於法說會說明，矽光需求升溫並非短期拉貨，而是來自資料中心高速互連，及800G、1.6T光模組升級所帶動的結構性成長。

　產能規劃方面，聯亞指出，E-beam顯影設備產能已在2025年第三季對外說明擴增100％，第四季再追加50％，整體相較原始基準提升150％。

　不過，該公司坦言，即使到2026年，E-beam供給仍低於客戶需求，缺口仍大，加上設備交期緊張，供給不可能短時間一次到位，因此，也同步評估其他曝光顯影方式，以分散製程限制與供應風險。

　聯亞宣布新增資本支出轉向前段MOCVD設備。董事會通過購置機器設備投資計畫，預計投資總金額不超過7.07億元。

　該公司表示，此次採購為前段大型MOCVD新機台，預估可帶動前段MOCVD產能提升約25％至30％，相關設備預計自2027年第二季後陸續貢獻營收，主要因應2027年下半年後的需求提升。

　材料供應方面，聯亞表示，公司已提前預備以2025年8月起算的一整年度磷化銦（InP）基板存貨，以目前庫存推估，即便沒有新增供應來源，也可支撐生產至2026年第三季以後。

同時已增加向日本、德國供應商採購比重，並洽談3至5年的長期供貨協議（LTA），降低單一來源風險。

　至於中國供應商仍在申請流程中，公司強調，即使核准時程延後，對2025年矽光出貨節奏影響有限。

　聯亞指出，2026年起新增一家美國大型CSP客戶，同時擴增3至4家模組客戶，應用以資料中心相關產品為主。

　聯亞2025年度合併營收22.03億元，稅後純益4.28億元，每股稅後純益（EPS）4.66元；全年營業毛利9.41億元，營業利益5.08億元，本業獲利能力回升。

　聯亞董事會決議配發現金股利每股3元，並以盈餘轉增資配股1元，合計每股股利4元。

　另，董事會亦通過私募普通股案，擬於股東會決議日起一年內，以單次或分次方式私募發行普通股不超過450萬股，對象以具業務或技術互補效益的策略性投資人為限，目前尚未洽定具體應募人。