德儀拚資料中心 台鏈很嗨

　類比IC龍頭德州儀器（TI）在法說釋出多項關鍵訊息，從公司對訂單結構、終端應用與產能布局，清楚傳達類比與嵌入式半導體需求，由傳統循環走向「結構性成長」；其中，TI正式將「資料中心」獨立揭露，凸顯市場對AI基礎建設需求之重視。法人指出，台廠功率元件、電源管理晶片（PMIC）等業者將高度連動，如茂達、矽力-KY、偉詮電陸續在伺服器領域傳捷報。

　TI資料中心，涵蓋運算、網路與機櫃電力、散熱管理等應用，TI總裁兼執行長（CEO）Haviv Ilan直言，資料中心相關需求已連續多季成長，不再只是單一電源晶片，而是橫跨電力轉換、訊號鏈與系統穩定度的「整體解決方案」。表示資料中心用類比晶片正從配角，轉為AI伺服器不可或缺的底層基礎。

　從供應鏈角度觀察，該趨勢對台灣影響尤為直接。隨AI伺服器功耗快速攀升，從晶片、主機板到機櫃層級，對高壓、高電流、高可靠度電源設計的需求同步放大，台系PMIC、功率元件、被動元件及電源模組業者將迎來結構性成長機會。

　法人分析，台灣PMIC率先受惠，如茂達積極搶進伺服器散熱馬達驅動IC，陸續打入一般型伺服器應用；偉詮電於該市場市占率已逾3成，並提供氣冷與液冷散熱方案；矽力則於通用伺服器初步匯入，ASIC已小批量生產。

　惟業者坦言，資料中心導入與驗證時間非常長，通常需兩～三年，如2025年開始出貨量產之產品，可能在2021、2022年就開始設計。致新亦朝伺服器、工業用領域持續發展，儘管業績貢獻非立竿見影，但將穩定挹注營運表現。

　值得注意的是，TI強調客戶「即時拉貨」（just-in-time demand）需求與訂單能見度改善，並將庫存視為支撐客戶需求的資產。

　反映TI過去數年積極投資產能與製造彈性，因應目前高度碎片化、交期敏感的市場。

　對台廠而言也預示，未來競爭關鍵不僅在價格或單一技術，而在於交期、品質穩定度與供應彈性，能否即時配合國際大廠節奏，將成為能否卡位AI世代的重要指標。