Lightmatter攜台廠 搶攻AI基建

　光子運算業者Lightmatter看好矽光子發展前景，創辦人暨執行長Nicholas Harris表示，2026年可說是矽光子發展元年，2027年產品會開始放量，為此，公司也推出Guide平台，為AI共同封裝光學（CPO）打造新一代整合式雷射架構，並宣布與創意電子、新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）合作，搶攻下一代AI基礎設施商機。

　Harris認為，光學取代銅線的甜蜜點時機會出現在2027年，矽光子產品明年將進入量產爬坡期，年底會有顯著出貨量。公司目前也跟不同晶圓代工廠、封裝業者合作，如格羅方德、台積電、日月光等，預計今年會有三次流片（Tape-out），明年開始拉升產能。

　Harris也透露，公司客戶涵蓋雲端服務業者（CSP）、半導體業者、ODM業者等，與Google、鴻海、廣達等都有接觸，不過目前規格主導權仍在CSP業者手上，而ODM業者依照其需求製造；兩邊都很重要，會持續保持合作擴大生態系。

　為搶攻矽光子商機，Lightmatter發表Guide光源引擎，整合Very Large Scale Photonics（VLSP）技術，透過高整合架構，大幅降低分離式雷射模組所需的元件數，提升良率與可靠度。

　Harris補充，傳統雷射亮度過高可能損傷光纖，未來擴展將面臨挑戰，而VLSP技術則是為了解決此一問題。

　另外，為擴大生態系，Lightmatter與創意、新思、益華合作。Lightmatter將旗下Passage矽光子互連接技術與創意ASIC設計服務及先進封裝專業結合，雙方將聯手推動商業化Passage 3D CPO解決方案，搶攻超大規模AI基礎設施市場。

　Lightmatter也預計將新思的224G SerDes與UCIe IP（3奈米製程），整合至Passage 3D CPO平台，優化電訊號與光訊號之間的介面；而與益華的合作則聚焦先進製程CMOS技術與業界標準封裝流程整合，加速超大規模資料中心光學互連技術落地。