蓄勢待發 三福化2026年獲利看俏

　瞄準利基需求趨勢，三福化（4755）經過與客戶協商，已順利調漲化學品價格，有助第一季營收、獲利向上提振，搭配顯影劑（TMAH）回收純化再售的半導體客戶認證進度超前，預期第二季開始出貨，有利強化營運利基能量再推進。

　三福化表示，新興化學品主應用半導體及面板製程相關之化學品回收再利用，目前面板仍高於半導體應用，惟半導體認證過程順利，預計第一季至少對一家客戶放量，2025年半導體出貨年增約6％，2026年目標成長10％，其中供應給CoWoS先進封裝客戶部分，期待2026年增幅能達30％～40％。

　分析師認為，三福化除TMAH回收業務成長穩定，應用於CoWoS先進封裝的光阻剝離劑、蝕刻劑等陸續驗證並導入客戶；基礎化學品也因下游客戶需求增加，營運增溫，加越南新廠產能發酵，2026年營運蓄勢更上層樓，獲利表現可望優於營收推進力道。

　瞄準半導體、AI應用商機，三福化看好在人工智慧驅動帶旺相關需求，預估2026年特化IC事業部有望增長20％，並有二到四項新產品挹注營收。綠色TMAH Thinner也獲客戶支持，助力業績增加5％～15％。

　三福化指出，pHBA以外銷為主，客戶群為LCP（液晶高分子）製造商，AI發展下，工業伺服器和數據中心等設備中的電子零件，要求高耐溫和輕薄化，需大量使用LCP這類高功能塑膠，進而使pHBA需求增加，三福化長期國際合作夥伴在高雄設廠，具在地供貨優勢。

　三福化子公司國際日東TMAH品質達ppt水準，穩定生產，IC客戶驗證進度推進中，預計首季完成某晶圓代工龍頭廠8吋驗證、第二季開始放量。