PCB產值 今年估突破1,000億美元

　在人工智慧運算需求快速擴張帶動下，全球印刷電路板（PCB）產業迎來新一波結構性成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所分析，儘管全球經濟仍受地緣政治、美國關稅政策及匯率波動等不確定因素影響，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，正推動PCB產業朝高階化、高值化發展。

　工研院指出，2025年全球PCB產值預估將達923.6億美元，年成長率高達15.4％；2026年產值可望進一步攀升至1,052億美元、年增13.9％，正式突破千億美元大關，顯示AI已成為產業升級與價值重構的核心引擎。

　在個人電腦市場方面，受記憶體供應緊縮與價格連續多季雙位數上漲影響，聯想、戴爾、惠普、宏碁與華碩等品牌廠已陸續釋出產品調價訊號，IDC預估，2026年全球PC出貨量將年減2.4％，2025至2029年年均複合成長率僅0.9％。PCB廠商雖受惠AI伺服器需求，但仍須審慎因應消費性電子復甦力道有限的風險。

　另一方面，研調機構指出，至2029年全球AI基礎設施IT支出將達2.3兆美元，年均成長率高達23.6％。高盛預估，NVIDIA Blackwell與Rubin架構將使CoWoS相關產能長期維持緊俏。矽中介層面積持續放大，導致良率下滑、成本攀升，迫使產業加速轉向CoWoS-R、CoWoS-L等新架構，同時推升ABF載板需求。玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料，SKC、三星與Intel已陸續布局量產，台灣廠商憑藉載板製造與封裝測試的垂直整合優勢，有利站上AI與高效能運算封裝供應鏈關鍵戰略位置。