京鼎 2026年先蹲後跳

　半導體設備廠商京鼎（3413）2025年營收大幅成長，反映公司在先進製程相關設備、模組製造與檢測設備代工等領域的布局逐步發酵。京鼎日前表示，AI與高效能運算（HPC）應用推升晶圓廠對製程穩定度與良率要求，使設備與檢測需求同步提升，亦帶動後續維修與技術服務業務成長，形成相對穩定的營收結構。

展望2026年，京鼎指出，目前整體訂單能見度約4～6個月，受客戶庫存調整影響，2026年上半年營運動能持平看待。此外，泰國新廠正在試產與產能爬坡階段，人員與折舊費用將先行認列，公司估2026年折舊金額將較2025年增加，短期對毛利率與獲利表現形成壓力。

京鼎持續擴充海外產能與服務據點，提升區域供應彈性；同時，與主要客戶合作推動檢測設備與關鍵模組在地化供應，逐步降低外購比例。公司維持中期毛利率約25％（正負1個百分點）目標，隨海外產能達經濟規模後，整體獲利結構可望改善。

　京鼎2025年12月合併營收16.43億元，月減5.3％，年增3.54％；2025年第四季合併營收52.27億元，季減5.68％、年增8.92％。2025年全年累計合併營收208.42億元，年增26.66％，在AI與先進製程設備投資需求支撐下，全年營運表現明顯優於整體半導體設備產業。

京鼎指出，2025年第四季營收季減，反映部分關鍵客戶於上半年提前備貨，年底拉貨節奏趨緩；同時，部分自主開發與整機專案因安裝與驗收時程遞延，影響短期營收認列。不過，檢測設備專案出貨放量，加上維修與技術服務業務維持穩定，使第四季營收仍呈現年增，顯示整體需求結構並未轉弱。