金像電逾百億擴產 瞄準ASIC錢景

金像電（2368）董事會22日通過2026年資本支出，加計子公司總投資金額達104億元，資金來源將以自有資金與融資支應，主要用於配合營運成長需求及後續產能擴充。

金像電表示，資本支出將依客戶需求與市場狀況彈性調整，實際支付金額將依執行進度與付款條件而定。

法人解讀，金像電此一資本支出規模，已明確對應未來2～3年AI伺服器與ASIC高速成長周期，具高度前瞻性與戰略意義。

受惠2025年下半年ASIC伺服器客戶訂單放量，金像電網通及伺服器用PCB出貨顯著升溫，2025全年合併營收597.28億元，年增高達54％。

金像電主要受惠於ASIC大客戶UBB主板出貨動能暢旺，且取得更多市占份額，是營收快速成長的核心推力。

　展望後市，法人指出，CSP ASIC晶片實際產出逐漸明朗，2026年訂單能見度將超越以往，2027年業務則更為繁忙。

　PCB供應商已從過去「跟單型」角色，轉為「技術共同開發型」夥伴，金像電正是其中具代表性的受惠廠商。

因應客戶區域生產與地緣政治風險分散需求，金像電未來擴產將聚焦台灣、中國大陸與泰國三地，尤其，泰國新廠被視為因應客戶「在地化生產要求」的重要布局，有助於金像電在國際雲端與ASIC客戶供應鏈中的戰略地位進一步提升。

法人認為，金像電不僅為既有客戶主要供應商，同時具備承接潛在新客戶訂單的條件，若泰國產能順利開出，有望進一步擴大市占。

金像電此次資本支出布局，已不僅是擴產，更是為未來3～5年AI供應鏈核心位置預作卡位。