HVDC看俏 台半、朋程大啖商機

AI運算功耗快速攀升下，資料中心正迎來一場關鍵性的「電源革命」。隨GPU熱設計功耗（TDP）從H100的700W、B200的1,000W，一路推升至Rubin世代逾2,300W，傳統50V／54V低壓直流配電架構已逼近物理與效率極限。高壓直流電（HVDC）已從選配轉為標配，台廠台半（5425）、朋程（8255）與電源系統大廠密切配合，積極切入電源供應器（PSU）、AI機櫃等應用。

相較傳統交流或低壓直流架構，HVDC提升電壓、降低電流，大幅減少線損，並可省略多道AC／DC轉換流程，整體能源效率顯著提升。業界分析，在400V至800V直流架構下，資料中心不僅可降低銅材用量、釋放機櫃空間，也能將更多資源留給AI算力本身，成為雲端服務供應商（CSP）因應「吃電怪獸」AI伺服器的關鍵解方。

輝達HVDC合作夥伴，如台達電、光寶、麥格米特等積極布局電源系統。如SST（固態變壓器）可電壓轉換、偵測電力供需和控制電流品質等功能，而高出傳統變壓器5～10倍的ASP，帶動電源關鍵零組件與功率元件的價值持續提升。

　HVDC世代下的PSU不僅功率等級大幅提升，對功率密度、耐高壓與穩定性的要求亦全面升級，帶動單顆PSU的價值與技術門檻同步拉高。

　其中，朋程近年深化雲端資料中心電源供應器（PSU）布局，產品切入高效率、高可靠度應用，並配合資料中心從分散式供電轉向集中式電源櫃與HVDC架構的發展方向。

另外，台半也與台灣系統廠密切配合，包括台達電、緯創、光寶等，從一般型伺服器即開始合作。

　台半供應包括Mosfet、TVS、ESD等產品，今年來自伺服器機櫃的營收占比有望翻倍成長，供應鏈分析，今年台半在Super Junction（中高壓超接合面）上有所突破，將可進一步取代IGBT。

　雲端業者加速導入400V HVDC，並在下一階段邁向800V架構，具備整流、保護與高可靠度設計能力的電源與功率元件供應商，將成為AI資料中心擴建的長線受惠者。