阿里旗下平頭哥 擬分拆上市

　大陸AI晶片市場22日傳出重磅消息，外媒報導，阿里巴巴集團正規劃分拆旗下晶片設計子公司「平頭哥」並推動獨立上市。此舉旨在掌握目前AI晶片市場快速升溫所帶動的投資熱潮，並釋放半導體業務的潛在價值。若計畫順利成行，這將是阿里近年來組織變革中邁出的重大一步。

　消息傳出後，截至22日晚間6時53分，阿里巴巴美股盤前股價上漲4.18％至175.7美元。

　路透報導，知情人士指出，阿里巴巴計畫先對平頭哥進行組織重整，將其改組為一家包含員工持股機制的企業，隨後再評估IPO的可行性。但相關規畫仍處於初期階段，實際上市時程尚未明朗。

　雖然目前市場難以判斷平頭哥的最終估值，但近期包括摩爾線程等大陸晶片業者在資本市場亮相時，皆引發投資人高度關注，反映出市場普遍看好在政策扶植下，大陸半導體產業將持續發展，以減少依賴美國技術。

　平頭哥自2018年成立以來，作為阿里巴巴旗下的全資晶片公司，在業界行事相當低調。過去幾年平頭哥被視為阿里在硬體領域深耕的「秘密武器」，如今傳出分拆上市的消息，顯示平頭哥的晶片布局已具備一定成熟度，準備接受市場檢驗。

　根據外媒報導，平頭哥在技術研發上已有突破。其自研AI晶片PPU的效能，據傳可匹敵輝達為大陸市場特製的H20晶片，而升級版的PPU在部分關鍵參數上甚至宣稱超越輝達A100。PPU因具備成本效益，在市場上已獲得不錯的口碑。

　產品線方面，平頭哥已完成資料中心的全方位晶片布局。除了PPU以外，還包括AI推理晶片「含光800」、伺服器CPU「倚天710」及SSD主控晶片「鎮岳510」。此外，針對終端裝置推出的IoT晶片出貨量已經達數億顆，業務範圍涵蓋雲端運算與終端。

　平頭哥的晶片業務也已開始導入實際應用場域。阿里巴巴近期與中國聯通簽約，將在中國聯通位於大陸西北地區的新建大型資料中心部署平頭哥的AI晶片，顯示其已具備商用能力。

　澎湃新聞報導，業內人士認為，阿里巴巴多年來持續投入晶片設計，主要目的在於確保資料中心與雲端服務的關鍵零組件供應穩定。AI晶片布局是其整體AI戰略一環，目標在於強化高階算力，推動阿里成為能與Google等國際科技巨擘比肩的企業，落實從晶片、雲端到模型的垂直整合。