半導體建廠潮 聖暉訂單滿手

　無塵室機電整合大廠聖暉*（5536）近日股價自1月中旬高點回檔，短線修正幅度逾2成，引發市場關注。法人認為，此波股價拉回屬於技術性修正，並未反映公司基本面變化，聖暉*營運動能與接單能見度仍處於歷史高檔。

　聖暉*2025年合併營收414.8億元創新高、年增37％，同時在建工程金額亦同步創高，顯示公司於高科技廠務與無塵室工程領域的接單競爭力持續強化。

　法人指出，聖暉*為台積電重要供應鏈之一，台積電日前法說釋出2026年資本支出上看520億至560億美元，在美台關稅降至15％下，台積電加速擴大美國投資布局，除亞利桑那州既有規畫的6座晶圓廠外，市場傳出將再新增4座工廠，並評估至少5座新廠建設，為廠務工程與無塵室供應鏈帶來長期成長動能。

　聖暉*表示，隨著全球AI、高效能運算（HPC）及雲端服務需求快速擴張，先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）等技術已成為2026年半導體投資重點，進一步帶動晶圓代工、先進封裝、封測及記憶體等產業的新廠建置與產能擴充需求，並同步推升台灣、美國及東南亞地區的資本支出規模。

　展望2026年第一季，在地緣政治推動供應鏈多元化的趨勢下，半導體與記憶體產業客戶擴廠需求仍維持高檔水準，聖暉*表示，除將穩固國內科技大廠外，亦加速海外布局，持續深化東南亞接單與專案執行能量，同時向北美市場延伸服務量能，透過就近支援客戶建廠與擴產，提升大型高科技廠務工程的承攬能力。