因應缺貨潮 力積電精進DRAM製程

　晶圓代工廠力積電日前與美光簽訂策略合作意向書後，21日再宣布，已啟動DRAM製程精進計畫，將升級新竹P3廠的DRAM產能，積極回應下游記憶體IC設計客戶對「更高容量、更快速度」產品的強勁需求，搶攻缺貨與價格走揚所帶來的新一波成長機會。

　力積電指出，目前新竹12吋晶圓廠區每月約5萬片記憶體產能，主要以2x奈米製程提供DRAM與Flash代工服務。隨著AI伺服器、資料中心與高速運算需求爆發，DRAM成為關鍵零組件，市場長期呈現供給吃緊，公司近月明顯感受客戶急單與放量壓力，因此決定提前布局新一輪投資計畫，全面提升記憶體製程能力。

　為爭取時效，力積電董事會已通過增資，做為後續設備投資與製程升級的財務後盾。配合銅鑼廠出售給美光、雙方策略合作合約預計於第二季簽署，待今年股東常會通過後，將依經營團隊規劃儘速展開設備採購作業，升級新竹P3廠現有月產逾3萬片的DRAM產線，加快製程精進腳步。

　根據雙方合作意向書，力積電未來將長期提供美光DRAM後段先進封裝代工服務，同時，美光也將協助力積電P3廠進行DRAM製程精進。這項技術合作不僅能加快製程升級時程，也有助力積電在高階記憶體代工領域站穩腳步，提升與國內外記憶體設計客戶的合作深度。

　力積電表示，透過美光技術支援與自有研發能量同步推進，DRAM代工製程將可穩健向前，協助客戶開發容量更大、速度更快的高規格產品，並進一步強化公司在WOW（晶圓堆疊）等先進封裝代工服務的競爭力，以滿足大型終端客戶在AI應用上的高速傳輸與高效能需求。

　市場普遍認為，AI浪潮帶動的不只是運算晶片需求，同樣推升高頻寬、高容量記憶體的重要性，DRAM已成為AI供應鏈中不可或缺的一環。力積電此時啟動製程升級與擴產計畫，正好搭上產業上行循環，有機會在缺貨與價格大幅提升的環境下，放大在記憶體的代工價值、技術層級與獲利空間。