特斯拉AI供應鏈 創意扮要角

　全球AI競賽全面升溫，特斯拉執行長馬斯克再丟震撼彈，從自研AI5、AI6一路鋪陳到AI7與Dojo 3超級電腦重啟，甚至評估自建晶圓廠，企圖以「九個月一代」的極限節奏，重塑AI硬體競爭規則。這不僅是特斯拉自身戰略升級，也牽動全球半導體供應鏈重新站位；其中，創意打入AI5後段設計服務，供應鏈透露將於本季流片（Tape-out），未來Dojo 3是否再以SoW（系統級晶圓）方式進行，也考驗其先進封裝之設計能力。

　演算法迭代已明顯超越摩爾定律節奏。隨FSD全面轉向端到端神經網路，人形機器人Optimus同步加速；AI5被視為「車機同腦」的關鍵節點，同一顆SoC同時支援自駕與機器人，馬斯克也想打造IDM模式，自建GigaFab晶圓廠及招聘AI晶片研發工程師。

　不過，半導體業者分析，即使有AI輔助，要單憑一家公司實現AI晶片一條龍，難度相當高。先進製程產業鏈分工細緻，特斯拉晶片設計亦幾經波折，如為全力發展AI5，一度將Dojo計畫擱置，同時AI5也仰賴設計服務業者，為其進行後段管理等工作。

　AI5將採雙供應鏈方式，分別由台積電、三星進行晶圓製造。供應鏈透露，創意負責台積電投片工作，最快本季度進行Tape-out（流片），2027年量產。業界分析，特斯拉加速自研晶片工作，後段複雜工序交由專業ASIC公司才能實現九個月一代的節奏。

　Dojo 3為特斯拉自研AI伺服器大型專案。過往採用台積電SoW技術，在過程中採用超大型尺寸之晶片；業界分析，未來以CoPoS方形載板將有望實現馬斯克之宏願。創意長期深耕高階ASIC、與台積電製程高度協同，有望切入「非標準化AI晶片」浪潮。

　然而，三星、英特爾等競爭對手同樣積極爭取。AI6目前由三星拿下大單，同時正積極發展先進封裝技術；英特爾也以嵌入式多晶片互連橋（EMIB），能更靈活且高效配置晶片，皆不容忽視。

　馬斯克的激進布局，已將AI硬體競爭從「拚算力參數」推進到「拚迭代速度、拼供應鏈掌控力」。特斯拉試圖以垂直整合與高速演進，打造屬於自己的AI帝國。未來AI產業的勝負，恐怕不只取決於誰的晶片最快，而是誰能最快把算力變成可持續、可擴張的生態系。