針對台美關稅談判結果與後續對美投資議題,環球晶董事長徐秀蘭表示,台灣適用15%稅率,結果「非常正面」,顯示美國製造回流與在地供應鏈建構的政策方向明確,環球晶將加速布局美國,規劃第二階段擴產。
徐秀蘭指出,美國在第232條款與第301條款架構下,已針對部分先進製程相關項目提出具體規範與誘因,包括依建廠進度對應不同倍數的免稅配額。
不過,她也提到,目前矽晶圓相關項目仍需觀察更具體的稅則與條款落地情況,實際影響仍有待進一步明朗。
談到美國補貼政策,徐秀蘭說,美國對在地投資主要分為兩大塊,一是《晶片與科學法案》(CHIPS Act)的現金補助,約為投資金額的10%左右;二是先進製造投資抵減(AMIC),稅額抵減幅度可達25~35%。
她透露,環球晶在CHIPS補助案已完成送件、獲核准並取得第一筆款項,「已經拿到2億多美元」,後續仍有里程碑款項將陸續入帳;至於AMIC則採年度申報制度,也已完成首次申報,目前仍在審查流程中。
在美國產能布局方面,徐秀蘭表示,環球晶應客戶要求,已著手規劃德州Sherman的12吋廠未來第二階段(Phase 2),預期產能規模將與第一階段相當,而密蘇里州SOI廠第二階段則屬補強與延伸開發,增幅相對較小。
她也透露,Sherman第二階段並非單純複製第一階段,而是重新設計,希望透過改善空間效率、水電與排水配置,以及共用基礎設施,讓後續擴產在成本與營運效率上更具競爭力。
對於台灣提出對美投資與融資配套(如融資2,500億元)是否能帶動供應鏈赴美,徐秀蘭坦言目前細則尚未清楚,關鍵仍在於能否實質降低企業赴美的資金成本。