蘋果新筆電 Q1拉貨不減反增

　全球PC市場在2026年被普遍視為「最艱困的一年」，然供應鏈卻悄悄感受到一股回溫氣息。蘋果傳出將於近期發布新一代MacBook Pro、平價MacBook等產品，搭載M5系列晶片，以台積電N3P製程及SoIC-mH (molding horizontal)之2.5D封裝打造，提前為全年PC需求暖身。ODM業者透露，首季度拉貨相較第四季不減反增，採取先拉貨策略，再視終端消費情況進行動態調整。

　蘋果延續春季更新Mac產品的節奏，今年上半年重頭戲落在採用M5 Pro與M5 Max處理器之MacBook Pro。

　供應鏈透露，核心升級集中在晶片世代交替。M5系列被視為蘋果自M系列問世以來，GPU架構變化最大的一代，圖形效能大幅提升。

　法人分析，M5高階晶片導入新一代封裝設計，對先進製程與封裝良率要求更高，相關晶圓代工與封測供應鏈已提前調整產能配置。

　以台積電N3P製程打造外，也將首度採台積電的SoIC-mH封裝技術。晶片業者分析，在CPU與GPU可以分開設計，最後再以封裝整合，可以更靈活的組合核心數量。

　而分離設計也有利於晶片良率與散熱，記憶體能緊密排列、提升頻寬，增加蘋果統一記憶體存取架構（UMA）之效能。

　除高階機種外，「平價MacBook」更被視為今年PC市場的變數。

　將採用與iPhone相同世代的A系列處理器，定位取代市場主流款之MacBook Air，主打學習、輕度辦公與內容創作。

　供應鏈觀察，蘋果正趁機蠶食主流市場，由於其他業者正面臨記憶體漲價等不利因素，若完全反映價格，則將開始與蘋果直接競爭。

　ODM業者透露，今年首季度的拉貨動能強勁，儘管相較去年呈現個位數年減，但將較第四季則有近雙位數增幅，推測背後因素即是為備戰市場競爭。

　法人認為，短期內全球PC需求仍難言全面復甦，但蘋果新品節奏明確，對多數PC品牌而言，也只能持續跟進競爭。

　這將有助供應鏈率先回溫，特別是機構件、高階顯示等相關族群。