載板三雄 Q1可望淡季不淡

　受惠AI及高效能運算（HPC）應用規格升級，高階載板需求與價格調整效應同步發酵。在T-Glass玻纖布價格上調與AI相關載板出貨放量支撐下，法人預期，載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）2026年首季營運可望呈現淡季不淡走勢，並隨產品組合調整與產能布局進度推進，支撐全年動能穩步展開。

　業者表示，2026年載板市場已由單純消費性景氣循環，轉向AI平台世代推進所帶動的結構性調整。隨AI伺服器、高階GPU顯示卡與記憶體應用擴張，晶片連接密度與封裝複雜度明顯提升，高階ABF載板層數、尺寸與材料使用強度同步拉高，使有效產能成長幅度落後於需求擴張。

　在Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布T-Glass供給持續吃緊下，業者指出，2026年高階ABF載板價格自第一季起啟動調整，單季漲幅約3％～5％，全年累計漲幅上看20％，部分特殊規格產品因材料與製程門檻較高，調整幅度可達30％以上。

　就個別公司布局來看，欣興2026年營運動能主要來自ABF與HDI雙軸推進。高階ABF方面，光復廠既有產能已達高稼動水準，剩餘產能預計於2026年逐步開出，並持續配合GPU與ASIC客戶新平台導入，ABF與BT載板價格具備逐季調整空間；HDI業務則隨AI伺服器機櫃出貨數成長，除既有平台外，新世代產品亦將陸續放量，帶動稼動率維持高檔。

　景碩營運動能則受惠記憶體與高階顯示卡相關載板需求延續。隨高頻寬記憶體與新一代GPU平台推進，高階ABF載板持續對應GPU與運算晶片應用，產線稼動率維持相對穩定水準；BT載板則在DRAM、NAND等記憶體應用帶動下，成為出貨成長的重要動能。部分產品應用並延伸至AI高效能運算平台，有助於整體營運表現維持穩健。

　至於南電，隨AI、HPC與部分ASIC應用推進，高階ABF產線稼動率維持高檔，並持續配合客戶新平台認證與量產節奏；BT載板亦受惠高效能與記憶體相關應用支撐，出貨結構相對穩定，有助於在材料供給緊張與規格升級背景下，支撐整體營運表現。