先進製程催動 台鏈地位更穩固

近年來，隨著台積電不斷推進製程技術與系統整合能力，晶背供電（BSPDN）與WMCM將成為台積電2奈米後的關鍵技術節點，開啟另一波設備、材料與封測升級循環。法人預期，2025～2027年間，隨著CoWoS年產能翻倍、矽光子導入加速、晶背供電技術進入量產，全球半導體資本支出將再創高峰，台灣供應鏈也將持續站在摩爾定律進化的核心戰略位置。

　台積電自2022年正式量產3奈米（N3）製程以來，便吸引蘋果、高通、聯發科，以及輝達等大廠大舉採用。近幾年的技術推進不僅晶體管密度提升，效能和功耗也全面優化，為AI加速器、高階手機SoC與HPC晶片奠定性能基礎。

其次是先進封裝技術的快速滲透。隨著晶片功能日益複雜，傳統單顆晶片已無法滿足AI與HPC所需算力，台積電率先推出CoWoS、SoIC、InFO等異質整合平台，讓多顆晶片能以2.5D或3D封裝方式協同運算。尤其CoWoS因能大幅提升晶片間頻寬與降低延遲，已成為AI GPU與加速器的標準選項。

　矽光子（Silicon Photonics）技術則是另一個重塑市場的關鍵。為解決資料中心日益嚴峻的傳輸瓶頸，台積電加速布局矽光子製程與封裝整合，結合光學元件與CMOS製程，實現更高速、更低功耗的光電互連。這項技術不僅將帶動高速光模組、光引擎、封裝測試與雷射設備需求，也使台灣供應鏈在光通訊與AI伺服器領域取得戰略位置。

　此外，台積電也持續推進3D IC與系統級封裝，透過SoIC-X、CoWoS-L等技術讓記憶體與運算晶片堆疊於同一封裝平台，顯著提高資料密度與頻寬，進一步推升AOI、雷射修補、探針卡、再生晶圓等產業的商機。隨著先進製程熱密度攀升，散熱、熱介面材料（TIM）、均熱片與機構件市場規模亦同步擴大。