昇陽半 中長期營運動能樂觀

　隨著晶圓代工先進製程持續推進，2奈米（2nm）世代對再生晶圓的使用量明顯增加，帶動相關供應鏈需求升溫，昇陽半導體成為再生晶圓受惠指標。

　昇陽半導體主要從事半導體晶圓製程服務的研發、製造與銷售，核心業務涵蓋晶圓再生與晶圓薄化製程，其中再生晶圓主要供IC製造廠用於設備測試及製程參數驗證。

　晶圓薄化製程則廣泛應用於消費性與工業電子、車用與航太電源管理元件，以及醫療與光電相關半導體。法人指出，隨著製程節點愈趨先進，再生晶圓在製程驗證與機台測試中的使用密度明顯拉升。

　業界估算，每10片3奈米（3nm）製程晶圓約需搭配23片再生晶圓；進入2奈米世代後，每10片晶圓所需再生晶圓數量提升至27片，需求量較3奈米成長約17％，顯示先進製程世代交替將直接推升再生晶圓用量。

　在供給端方面，昇陽半導體持續加速產能擴充。該公司於2025年8月公告，規劃自2026年起投資約43.79億元，重點用於擴充再生晶圓產能。

　原先公司規劃2025年月產能達80萬片，已提前上修至85萬片。法人進一步預估，至2026年底月產能可望大幅提升至120萬片，產能擴張幅度明確。

　再生晶圓市場主要競爭者包括中砂、辛耘及日本RS Technologies等。昇陽半導體目前營收結構仍以單一主要客戶為主，2023至2024年單一客戶營收占比約70％。

　法人指出，隨著2奈米製程進入量產前期準備階段，再生晶圓需求具備結構性成長動能，搭配昇陽半導體持續擴產與技術門檻優勢，整體營運動能中長期仍具上行空間。