玻纖布短缺 蘋果、輝達、Google搶翻

　隨著AI熱潮推升高效能運算需求，日本高階玻纖布供應吃緊，成為全球科技業的新瓶頸。日媒報導，蘋果、輝達、Google與亞馬遜等科技巨頭，正為搶奪關鍵材料展開一場資源戰。

　玻纖布是晶片基板與印刷電路板（PCB）的核心材料，而最先進的低熱膨脹係數玻纖布（T-glass）幾乎由日本日東紡績獨家供應。這類材料位於晶片基板深層，直接影響高速傳輸與穩定性，被業界形容為「高階晶片不可或缺的隱形關鍵」。

　蘋果早在AI晶片大量應用前，便率先在iPhone中採用日東紡績的高階玻纖布，初期供應相對穩定。然而，AI伺服器與高效能運算晶片需求暴增後，輝達、Google、亞馬遜等業者全面加入搶料行列，供應迅速轉為吃緊。

　一名基板供應商高層直言：「沒有額外產能就是沒有額外產能，即使你對日東紡績施壓也沒用。」他認為情況恐怕要到2027年下半新產能開出後，才能真正緩解。

　蘋果為了確保供應量，已在去年秋天派員赴日進駐三菱瓦斯化學（MGC），試圖穩定BT基板相關材料來源，甚至向日本政府官員尋求協助，希望配合其2026年產品規劃。

　同時，蘋果也努力尋找替代方案，與中國宏和電子材料接洽。高通則轉向日本另一家規模較小的供應商尤尼吉可（Unitika）評估供應可能，但其產量明顯不及日東紡績。業界普遍認為，新進供應商短期內難以突破技術門檻。

　日東紡績近期也表態，將「優先重視品質，而非追求產量」。社長多田弘行坦言：「失去部分市占率是不可避免的。」